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1、根據(jù)芯片組和硬件組提供的信息評(píng)估分析各種封裝的可行性，從性能和成本出發(fā)，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力的封裝方案 ；

2、負(fù)責(zé)與芯片組，硬件組合作，封裝Try run并給最優(yōu)的chip形狀，IO pad順序，ball Map等 ；

3、 負(fù)責(zé)基板設(shè)計(jì)布線，投片加工，并積極跟蹤項(xiàng)目進(jìn)度；

4、 解決芯片信號(hào)完整性或熱問題，工藝實(shí)現(xiàn)問題，保證可制造行，可靠性 ；

5、負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)文檔整理 。

任職要求：

1、微電子、電子封裝、電子信息、通信等相關(guān)專業(yè)，大專及以上學(xué)歷 ；

2、了解Wirebond、Flipchip等封裝原理；

3、熟練使用Cadence（Allegro）、HFSS、Altium designer及AutoCAD 設(shè)計(jì)繪圖軟件；

4、有芯片封裝公司實(shí)習(xí)經(jīng)歷，熟悉基板的生產(chǎn)、制作流程者優(yōu)先；

5、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；

6、熟悉或了解高速射頻信號(hào)的處理和布線原則，以及信號(hào)完整性分析或設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者尤佳。